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怎么进入高频彩数据库:常見FAQ

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助焊劑常見FAQ

  • 偏移

    ★ 在再流焊爐的進口部元件的位置有移位:檢驗貼片機定位方法及貼裝精度,調整貼片機;檢查錫膏的粘接性;傳送過程的通暢 性;觀察基板進入錫爐時的傳送狀況。 ★ 在再流焊過程中發生了元件的移位;檢查升溫曲線和預熱時間是否符合規定;軌道運行是平穩通

  • 連電,漏電(絕緣性不好)

    1.PCB設計不合理,布線太近等。 2. PCB阻焊膜質量不好,容易導電。

  • 煙大,味大

    1.FLUX本身的問題 A、樹脂:如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑:這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑:煙霧大、且有刺激性氣味 2.排風系統不完善

  • 焊后PCB板面殘留多板子臟

    1.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時,時間太短)。 2.走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。 3.錫爐溫度不夠。 4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。 5.助焊劑涂布太多。 6.組件腳和板孔不成比例(孔太大)使助焊劑上升。 7.FLUX

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