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錫膏的常見FAQ

  • 連錫

    ★ 印刷:偏移、橋連、表面不平整、拉尖、過厚、錫膏量過多 ★ 貼片:貼裝偏位或壓力過大,導致貼后橋連 ★ 回流焊接:溫度設定不合適,受熱不均或升溫太快 ★ PCB、鋼網設計:鋼網厚度或開孔不適 ★ 材料:錫膏的觸變性、塌落性、粘度變化

  • 空洞

    ★ 印刷: a:錫膏印刷過厚,錫膏量過多 b:環境溫濕度超標,錫膏或PCB、BGA受潮 c:錫膏干不滾動 ★ 回流焊接:溫度設定不合適 ★ PCB:PCB導通孔位置不對或埋孔內氣泡 ★ PCB、元件:未烘烤 ★ 材料: a:錫膏質量不好 b:BGA錫球

  • 空焊

    印刷:偏位、錫膏厚度不均勻、下錫量偏少 ★ 貼片:偏位、貼裝壓力、頂針定位不良 ★ 回流焊接:溫度設定不適、元件受熱不夠 ★ 材料: a: 元件可焊性差 b: 錫膏的活性不好 c: PCB與元件腳位不共面

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